2021-11-27
PCBA生产过程中的常见问题
随着电子行业的不断发展，面对客户们的各种需求，市场竞争力等挑战，越来越多产品追求小体积，低成本。这给设计师们在空间，元件数量，元件类型的采用上加了一些限制，给设
2021-11-27
电子产品硬件开发流程有哪些呢
一、概念研发 这个过程是在科研机构或者大学和少数企业研究院进行的，比如高等院校，国家科研机构，独立研究机构或者由企业开办或支持的研究机构等等。这时的研发是纯粹科
2021-11-27
PCB电路板干区常见问题介绍
1、BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？ 答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间
2021-11-27
黄光裕的国美，继续深耕“家·生活”赛道
对于企业来说，现金流就是生存的血液。随着黄光裕的回归，国美的现金流也实现了正向循环，国美的发展战略稳步实施。近年来，国美采用数字化手段，从经营上降本增效。数据显
2021-11-27
个别芯片被炒至10倍，缺芯这么严重？半导体巨头财报解密现状
随着时间进入 5 月，美股大部分公司相继发布 Q1 财报。 缺芯依然是当下困扰车企产能的关键问题之一。 在这篇文章里，我们将通过高通、联发科、英特尔、台积电、意
2021-07-03
天际汽车周毅：芯片升级下的域控硬件开发
6月29日—30日，由盖世汽车主办的“2021中国汽车半导体产业大会” 隆重召开。本次会议主要围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计
2021-07-03
每小时4元，共享充电宝一再涨价的原因藏在这里
2015年被看作是共享经济元年，市场上出现了许多共享产品，例如共享单车、共享充电宝、共享雨伞等。 但是随着时间的推移，有些共享产品已经慢慢地淡出了人们的视野，只
2021-07-03
第一个接入鸿蒙的是诺基亚？又是蹭热度吗？
鸿蒙发布至今，升级用户已突破 1800 万，但还没有任何一家第三方手机厂商明确提出接入鸿蒙操作系统。要么是选择硬件设备的合作，要么是在智能家居生态产品线上对接鸿