CORE CAPABILITIES
核心研发能力
六大专业方向，自有团队全流程闭环，无外包、品质可控
MANUFACTURING
配套制造能力
研发完成后的量产落地环节，确保研发成果无缝转化
PCBA 加工
SMT贴片 + DIP后焊 + 组装测试一站式服务
- 全自动SMT高速贴片线
- DIP插件后焊车间
- AOI光学检测 + X-Ray
- 整机组装与功能测试
- 小批量试产到大批量交付
ODM 代工
整机定制研发 + 生产制造，客户只需提供需求，我们交付成品
- 整机方案定制与优化
- 结构设计与外壳开模
- BOM成本优化与供应链管理
- 量产制造与品质管控
- 包装、认证、出货全流程
R&D PROCESS
硬件研发全流程
从需求到量产，自有团队全闭环管理，无外包、品质可控
01
需求分析
深入调研客户需求，明确功能规格、性能指标、行业认证要求，输出需求规格说明书
02
方案设计
技术方案选型、系统架构设计、关键元器件选型、可行性评估，奠定研发基础
03
电路设计
原理图设计、模拟/数字混合电路仿真、驱动电路设计，确保电路性能达标
04
嵌入式开发
固件编程、驱动开发、RTOS移植、软硬件联调，STM32/ARM Cortex-M多平台覆盖
05
PCB设计
多层PCB Layout、高速信号仿真、EMC电磁兼容设计、DFM可制造性审查
06
原型验证
快速打样、功能调试、性能测试、环境适应性验证，确保设计符合需求规格
07
测试认证
产品功能测试、EMC认证、环境测试、协助客户通过行业准入认证
08
量产支持
PCBA加工、整机组装、批量测试、交付验收，确保研发成果无缝落地