12+
年数字设计经验
200+
数字方案交付
10
Gbps信号速率
99.9%
可靠性指标
CAPABILITIES
核心技术能力
高速数字系统全栈设计能力
处理器系统设计
ARM/RISC-V/X86 处理器系统设计，DDR3/4/5 内存接口、FLASH 存储器扩展、时钟树设计。
高速总线接口
PCIe/GigE/USB3.0/HDMI/MIPI/LVDS 等高速串行与并行总线接口设计与信号完整性保障。
时钟与时序设计
时钟树综合、PLL 配置、抖动分析、时序预算、多时钟域同步设计，确保系统时序收敛。
信号完整性
阻抗控制、端接匹配、串扰分析、过冲抑制、眼图分析，保证高速信号质量。
功耗与散热
功耗估算、动态功耗管理、散热仿真、热分布优化，满足产品热设计指标。
可测试性设计
JTAG/SWD 调试接口、边界扫描、ICT 测试点、在线编程方案，保障量产可制造性。
TOOLS
设计工具
专业数字设计工具链
Altium
Cadence
PADS
HyperLynx
SIwave
ADS
Ansys
HSPICE
R&D PROCESS
数字电路设计流程
规范化的数字系统研发流程
1
方案设计
需求分析、器件选型、架构设计
2
原理图
系统原理图设计、仿真验证
3
SI/PI仿真
信号/电源完整性分析
4
PCB设计
多层PCB布局布线、叠层设计
5
样板调试
上电测试、功能调试、性能验证
6
信号测试
眼图测试、抖动分析、时域测量
7
EMC测试
辐射/传导测试、整改优化
8
试产验证
小批量试产、测试方案输出