OVERVIEW
服务概述
PCB设计是连接电路原理与物理实现的桥梁。我们提供2-16层PCB Layout设计服务,覆盖数字、模拟、混合信号及射频板级设计,采用主流EDA工具,确保设计规范、可制造且性能达标。
设计过程注重信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)三重保障,所有设计经过DFM/DFA可制造性审查,采用沉金工艺标准,确保量产良率和长期可靠性。
TECH POINTS
核心能力
从布局到出图的专业PCB设计能力
多层PCB Layout
2-16层板设计,数字/模拟/射频混合布局,熟悉FR4/高频板材/铝基板工艺特性
高速信号仿真
DDR/USB/PCIe等高速接口SI仿真,阻抗控制、串扰分析、眼图评估,确保信号质量
EMC电磁兼容
层叠优化、分割地设计、滤波与屏蔽布局,从Layout阶段控制辐射与传导发射
DFM可制造性
焊盘设计规范、线宽线距检查、阻焊桥优化,适配SMT产线工艺能力,提升良率
阻抗控制
特性阻抗/差分阻抗精确计算,层叠结构设计,适配高速信号与射频走线需求
热设计
功率器件散热布局、热仿真分析、铜皮面积优化、过孔散热设计,确保温升可控
PROCESS
PCB设计流程
严谨的Layout流程,确保一次投板成功
01
布局规划
结构确认 · 模块划分 · 关键器件放置
02
布线设计
阻抗控制 · 差分对 · 等长匹配 · 电源分割
03
仿真验证
SI/PI仿真 · 串扰分析 · 规则检查
04
DFM审查
工艺检查 · Gerber输出 · 制板文件交付
APPLICATIONS
典型应用场景
PCB设计服务覆盖多个行业领域
通信设备
射频PCB设计、阻抗精确控制、低损耗板材选型,适用于无线通信与网络设备
医疗设备
高密度互连(HDI)、医疗安规间距、低漏电流设计,满足IEC 60601标准
工业控制
宽温板材、高压隔离、抗振动设计,适用于恶劣工业环境长期运行
消费电子
小型化轻薄设计、刚挠结合板、FPC柔性板,满足便携设备空间约束