PCB设计

多层PCB Layout · 高速信号仿真 · EMC电磁兼容 · DFM可制造性审查 — 从设计到量产

服务概述

PCB设计是连接电路原理与物理实现的桥梁。我们提供2-16层PCB Layout设计服务,覆盖数字、模拟、混合信号及射频板级设计,采用主流EDA工具,确保设计规范、可制造且性能达标。

设计过程注重信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼容性(EMC)三重保障,所有设计经过DFM/DFA可制造性审查,采用沉金工艺标准,确保量产良率和长期可靠性。

核心能力

从布局到出图的专业PCB设计能力

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多层PCB Layout

2-16层板设计,数字/模拟/射频混合布局,熟悉FR4/高频板材/铝基板工艺特性

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高速信号仿真

DDR/USB/PCIe等高速接口SI仿真,阻抗控制、串扰分析、眼图评估,确保信号质量

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EMC电磁兼容

层叠优化、分割地设计、滤波与屏蔽布局,从Layout阶段控制辐射与传导发射

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DFM可制造性

焊盘设计规范、线宽线距检查、阻焊桥优化,适配SMT产线工艺能力,提升良率

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阻抗控制

特性阻抗/差分阻抗精确计算,层叠结构设计,适配高速信号与射频走线需求

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热设计

功率器件散热布局、热仿真分析、铜皮面积优化、过孔散热设计,确保温升可控

PCB设计流程

严谨的Layout流程,确保一次投板成功

01

布局规划

结构确认 · 模块划分 · 关键器件放置

02

布线设计

阻抗控制 · 差分对 · 等长匹配 · 电源分割

03

仿真验证

SI/PI仿真 · 串扰分析 · 规则检查

04

DFM审查

工艺检查 · Gerber输出 · 制板文件交付

典型应用场景

PCB设计服务覆盖多个行业领域

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通信设备

射频PCB设计、阻抗精确控制、低损耗板材选型,适用于无线通信与网络设备

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医疗设备

高密度互连(HDI)、医疗安规间距、低漏电流设计,满足IEC 60601标准

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工业控制

宽温板材、高压隔离、抗振动设计,适用于恶劣工业环境长期运行

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消费电子

小型化轻薄设计、刚挠结合板、FPC柔性板,满足便携设备空间约束

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