15+
年嵌入式研发经验
200+
成功交付项目
10+
主流MCU平台
99%
项目交付及时率
CAPABILITIES
核心技术能力
覆盖嵌入式研发全链条，从芯片选型到量产支持
MCU 驱动开发
STM32/GD32/AT32/ESP32 等主流MCU底层驱动开发，包括GPIO、ADC/DAC、PWM、DMA、中断控制器等外设驱动，确保硬件稳定可靠运行。
通信协议栈
UART/I²C/SPI/CAN/Ethernet 等有线通信，以及 BLE/Wi-Fi/LoRa/NB-IoT 等无线协议栈移植与开发，保障设备互联互通。
RTOS 系统移植
FreeRTOS/RT-Thread/μC-OS/ThreadX 等实时操作系统的移植、裁剪与优化，实现多任务调度与资源管理。
低功耗优化
电池供电设备的功耗管理，睡眠/唤醒策略设计，动态电压频率调整，延长产品续航时间。
安全启动与OTA
支持安全启动链、固件加密存储、远程OTA升级方案，满足物联网设备安全需求。
软硬件联调
从裸机到系统级联调，逻辑分析仪/示波器硬件调试，确保软硬件协同工作，快速定位问题。
TECH STACK
技术平台
多年积累，覆盖主流嵌入式平台
STM32
GD32
AT32
ESP32
NXP i.MX
RISC-V
TI MCU
Microchip
Renesas
Infineon
R&D PROCESS
嵌入式开发流程
标准化研发流程，确保项目高质量交付
1
需求分析
深入分析功能需求、性能指标、接口定义，输出需求规格文档
2
芯片选型
根据性能、功耗、成本、供货等因素选择最佳主控芯片
3
驱动开发
各外设驱动开发与验证，搭建底层软件平台
4
应用开发
业务逻辑实现、协议对接、UI交互开发
5
联调测试
软硬件联合调试，功能测试、稳定性测试
6
认证合规
EMC、安规、行业认证测试支持与整改
7
量产支持
固件量产烧录方案、测试工装、生产指导
8
持续维护
OTA升级、远程运维、技术支持和迭代